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3D金属打印过程中，以金属粉未为原料，打印任意形状的零件，而结构件的温度高低、温度变化趋势对金属结构件的特性造成关键的影响，温度控制是打印过程中重要的因素。TiX1000+微距镜头3在离目标90厘米进行检测技术难点：部分材料目标小：始打印时，目标尺寸可能较小，如案例中，只有2-3mm而且需要看清楚材料表面的温度分布，及温度变化过程。需要微距镜头才可以清晰看到材料表面的温度分布。同时由于设备的需要及安全需要，拍摄距离可能需要需要较远，则需要微距3的镜头。
填埋场产生的 被抽取用于发电和住宅供电。 是填埋场内部形成的压力所产生，是一种无臭无味、对环境有害的气体。此外，填埋场还释放 （H2S），这种恶臭气体有时会影响周边的居民区。检测气体泄漏为了检测相关的泄漏气体，Lindum决一台FLIR相关红外热像仪，该红外热像仪可以追踪包括 在内的约2种挥发性有机化合气体并使之可视化。填埋场占地将近1公顷，每周两次在黎明时分进行1小时检测。FLIR红外热像仪可立刻发现气体泄漏，并让其以黑色或白色烟雾形式在图像中可见，然后填埋场的工人用黏土覆盖泄漏点，用铁块中和硫化物的气味。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。
拿出征能ES325E仪表。测量绝缘电阻的原理图及接线图如下。拿黑色线钳住电动机的外壳上。用红色表笔接触电动机电压输入端。对应的颜色插入仪表。将旋转关转到Ω档，默认电压是25V。按黄色VSEL键选择电压档位。此时选择的是5V档位。按红色TEST键始测量。电源指示灯一直在亮，证明检测中，稍等片刻。电源指示灯不亮了，测量完成，此时用征能ES325E数字绝缘电阻表（5V）测量出来的绝缘电阻值为：8.85KMΩ。
当我们把涡轮流量计与EVCs相接，会擦出怎样的火花？接入电子修正仪（EVCs）换算更随心天信涡轮流量计仅仅是对测量条件下的天然气进行计量，是工况体积量输出而非标况体积量输出，同时无法对数据进行存储.接入EVCs后，可将测量条件下的体积流量转换为在基准条件积流量的仪表，根据需要可被设置为压力温度修正（PT)和压力温度及压缩因子修正（PTZ）。同时可储存流量计状态、气体组分、温度、压力等相关数据，并生成日档案、月档案、周期记录档案、负载记录档案和事件记录档案等。
RaytekMMMT测温仪可以很巧妙地避免上述问题的发生。它的优势集中在以下三个方面：选择正确波长的仪器是在RaytekMMMT应用成功的关键。波长 短原则可能不适用。如果火焰比较脏，RaytekMMMT传感器将取得比较好的测温效果。如果使用一个波长较短的设备，火焰对测温仪将有很大影响，产生一个较高的虚温度。一个模拟输出温度，用户可以在金属在正确温度时控制加热的火焰。加热周期可以被减少并减少过热，产品温度不合格情况是可以避免的。
在考虑上述问题之后就能确定选用何种类型的传感器，然后再考虑传感器的具体性能指标。频率响应特性五金传感器的频率响应特性决定了被测量的频率范围，必须在允许频率范围内保持不失真的测量条件，实际上传感器的响应总有—定延迟，希望延迟时间越短越好。传感器的频率响应高，可测的信号频率范围就宽，而由于受到结构特性的影响，机械？系统的惯性较大，因有频率低的传感器可测信号的频率较低。在动态测量中，应根据信号的特点（稳态、瞬态、随机等）响应特性，以免产生过火的误差。
