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封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。
给各分管路打压，检测哪一路地暖盘管可能漏水自从FLIRONRPRO手机红外热像仪应运而生，一切都迎刃而解。整个检测过程和要点主要概括为下面几步：步，通过对地暖各分路进行打压，判断存在漏水的管道。在现场我们发现，路管道施加5公斤压力后，在3分钟内只剩下1公斤压力，属于明显的漏水可疑对象，而其他二路并无失压情况。据此，我们初步判断路地暖盘管存在漏水情况。得出结果后，接下来就需要使用FLIRONEPRO手机红外热像仪查找具体漏水点。
一般来说，时钟频率跑的越快，则CPU每秒所能完成的运算次数就越多，性能自然更好，随着时钟频率的增加，CPU就会变得越来越热，这是CPU内部CMOS管耗散功率加大的体现，过高的温度会影响系统的运行，所以有必要采取措施来“监控”CPU的温度，把它限制在一定温度范围内，以确保CPU的可靠运行。由于二极管工艺的特殊性，我们可以利用二极管的伏安特性来测量CPU的温度，它的伏安特性如下图：众所周知，将PN结用外壳封装起来，并加上电极引线就构成了半导体二极管，简称为二极管。
在一般中，由于阻抗关系到天线的匹配，也就关系到天线的驻波，所以，通常把驻波调小，阻抗也就基本正确了。但是在专门天线时，为了明确调试的方向，提高调试的速度和精度，需要测试天线的阻抗。阻抗和驻波不同，通常说的驻波是标量参数，它与相位没有什么关系。而阻抗是矢量参数，它与相位有直接的关系。测阻抗其实就是测反射的相位，相位测量的准确度关系到阻抗的准确度。我们通常很难把天线的馈电点直接连接到仪器上，只能把仪器接在馈线的另一端。
常规电源只能为负载一个正向的输出电压和电流，即工作在象限。也有一些应用，特意将输出反接，作为一个负向电源静态地工作在第三象限。但常规电源既不能工作在第二象限作为负电源的可调负载，也不能工作于第四象限对电池进行放电测试等。极少数的一些双象限电源虽然可以在正负电流间切换，但中间会存在短暂的跳变和不连贯现象等。艾德克斯IT65C系列是一款大功率高精度的直流电源即可在电流的正负快速无缝切换，实现电流双象限工作。
如果此时改用0.7ns的探头，则输出的上升时间为：上升时间仅仅退化了0.24%。所以测量时，就需要尽量选择上升时间远小于被测信号上升时间的探头，一般需要3~5倍。输入电压输入电压是指探头可以输入的额定值的电压。输入电压取决于探头机身和探头内部器件的额定击穿电压。一般该项会通过一些安规规范来给出，而不是给出单一的电压，比如一般10×的无源探头的输入电压为300VRMSCATⅡ。其中CATⅡ指的是一类测试场景，300VRMSCATⅡ指的是在这类测试场景下可以测量的电压。
电梯电子元气件设备为实现各种指令如群控功能广泛存在于电梯各个子系统或单元模块中。随着电梯功能的日趋丰富和电气元件结构日益复杂，电梯电气控制系统的继电器、接触器、电路、印制电路板元件越来越密集，也更加复杂，电梯检测诊断技术在电梯运行维护、检测、故障诊断中保障电梯安全运行作用也越来越重要。电梯电气控制系统出现软故障以后往往很难进行与检测，所以如何快速准确地对电梯控制系统的各种故障进行分析、判断并排除，已经成为电梯故障诊断维修与电气系统检测的研究热点与难点。
